電鍍廢水提金樹脂的裝填注意事項與主要特點
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂的裝填注意事項與主要特點
                 

　　拋光樹脂的裝填注意事項與主要特點

　　人們常說的拋光樹脂一般用于超純水處理系統末端，來保證系統出水水質能夠維持用水標準。一般出水水質都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態都是H、OH型，裝填后即可使用無需再生。一般用于半導體行業。

拋光樹脂

　　拋光樹脂的裝填注意事項

　　1、拋光樹脂是由氫型強酸性陽離子交換樹脂及氫氧型強堿性陰離子交換樹脂混合而成。

　　2、在作業中，如需加入水以方便裝填，請注意必須使用純水，水份不得太多，同時必須在樹脂進入樹脂槽后立即將水抽出或排掉，避免樹脂的分層。

　　3、如需用手裝填樹脂，請務必將手洗凈，切勿將油脂帶入樹脂槽內。

拋光樹脂

　　4、如為換裝樹脂，必須*的清洗桶槽及集水器，不得有老舊樹脂殘留槽底，否則這些使用過的樹脂將會污染水質。

　　5、所使用的O-ring及緊迫，必須定時更換。同時每次換裝時必須檢查相關的零組件，如有破損，必須立即更換。檢查集水器，如有堵塞，應該。

　　6、使用FRP桶槽當作樹脂床，應先將集水管留置于桶槽中再裝填樹脂。在裝填樹脂的過程中，應不定時的搖晃集水管，如此在后，才能調整集水管的位置并安裝上蓋。

拋光樹脂

　　拋光樹脂的主要特點

　　1、*的再生轉型率。

　　2、超純水出水的離子和金屬殘留特性。

　　3、的TOC溶出物。

　　4、超純水混床樹脂僅需4倍床層體積的沖洗便能使出水達到18.2Mcm。

　　5、樹脂顆粒無裂紋率>95%。

　　化學離子交換樹脂具有更好的動力學性能，有更高的交換容量和運行流速，使再生時的廢水量大幅下降，樹脂顆粒更均勻，更易再生，沖洗速度快，離子泄漏率低，強度更高不易破損，樹脂年補充量極低，使終用戶制水成本大幅降低。